スズキ エブリィ(DA64V DA64W) O2センサー 18213-68H51

お知らせ 2020/08/01 社名変更のお知らせ
弊社株式を５０％所有する日立化成株式会社(現昭和電工マテリアルズ株式会社)が昭和電工株式会社によるTOB成立により2020年4月28日をもちまして昭和電工株式会社の連結子会社となりました。
これに伴い2020年8月1日付けをもちまして、弊社は社名を下記の通り変更いたしました。
【新会社名】HDマイクロシステムズ株式会社
【変更日】2020年８月１日
※住所の変更はございません。
今後とも何卒倍旧のご支援ご指導を賜りますようお願い申し上げます。
尚、2020年7月31日以前に発行した書類に関しましては、日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社をHDマイクロシステムズ株式会社と読み替えていただきますようお願いいたします。

お知らせ 2020/07/21 ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する日本登録特許における審決取消訴訟について
当社は、所有する日本特許（特許第6172139号、以下「本件特許」）について、第三者からの特許異議申立てにより、特許取消と審決されておりましたが、知的財産高等裁判所における審決取消訴訟の審理結果、2020年6月3日付で、本件特許の有効性が一定範囲で認められたことをお知らせします。
本件特許は、高耐熱で折り曲げ可能なフレキシブル基板の製造に不可欠なポリイミド前駆体樹脂組成物に関する技術です。IoT技術の急成長に伴い、今後、折り曲げ可能な次世代スマートフォン、e-Paper（電子ペーパー）、デジタルサイネージ （電子看板）等の普及が進み、フレキシブル有機ＥＬやMicroLEDパネルの需要はさらに拡大することが見込まれています。本技術は、長年フレキシブルパネルメーカーの課題であった、フレキシブル基板上に「半導体素子を形成する工程ではガラス基板との密着性がよく」かつ「半導体素子を形成した後にはガラス基板から剥離されやすい」という相反する特性を具現化するためのソリューションを提供するものです。
当社は、本件特許群を活用して、外部との協業(条件が合意した場合のライセンス供与も含む)を積極的に推進してまいります。

お知らせ 2020/01/15 ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する２件の日本登録特許の維持決定（特許維持審決）について 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社(以下「当社」）は、高耐熱で折り曲げ可能なフレキシブル基板の製造に不可欠なポリイミド前駆体樹脂組成物に関する日本特許（特許第6288227号、および特許第6206446号、以下「本件特許群」）について、第三者から特許異議申し立てを申請されておりましたが、日本特許庁の審理の結果、それぞれ2019年10月11日付および2019年11月25日付で、本件特許群の特許維持が決定したことをお知らせします。 IoT技術の急成長により、今後、次世代スマートフォン、e-Paper（電子ペーパー）、デジタルサイネージ（電子看板）等の折り曲げ可能なデバイスの普及が進み、フレキシブル有機ELやMicroLEDパネルの需要はさらに拡大することが見込まれています。フレキシブルパネルの製造では、ガラス基板の上にプラスチック基板を、さらにこの上に画素回路およびディスプレイ層を形成しますが、この画素回路の構成要素のひとつであるTFT（薄膜トランジスタ）の形成には、高温での処理が必要なことから、従来のプラスチック基板では耐熱性が不足し、このプロセスを採用できませんでした。そのため、これまでの技術では、いったんガラス基板にTFT（薄膜トランジスタ）を形成し、その後、画素回路をガラス基板から剥離し、プラスチック基板の上に形成し直すという煩雑なプロセスを採用しなければならず、長年フレキシブルパネルメーカーの課題となっていました。本技術は、靭性と耐熱性を同時に持つプラスチック基板を提供する、液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物に関するもので、耐熱性に加えて、「画素回路形成中にはガラス基板との密着性がよく」かつ「画素回路形成後にはガラス基板から剥離されやすい」という、相反する特性を具現化するためのソリューションを提供するものです。これにより、より効率的で簡易なプロセスでフレキシブルデバイス基板を形成することが可能になります。 当社は、本件特許群を活用して、ライセンス供与も含めた外部との協業を積極的に推進してまいります。